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Référence fabricant | MLG0603Q3N9S |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603Q3N9S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG-Q |
MLG0603Q3N9S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 3.9nH |
Tolérance | ±0.3nH |
Note actuelle | 300mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 5.8GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603Q3N9S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603Q3N9S-FT |
MHQ0402P3N7CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N7ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N8BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N8CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N8ST000
TDK Corporation
MHQ0402P3N9BT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N9CT000
TDK Corporation
MHQ0402P3N9ST000
TDK Corporation
MHQ0402P4N0BT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N0CT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation