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Référence fabricant | MLG0603P4N1CTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603P4N1CTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG-P |
MLG0603P4N1CTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 4.1nH |
Tolérance | ±0.2nH |
Note actuelle | 350mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 5.8GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P4N1CTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603P4N1CTD25-FT |
MLG0603P2N7CTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N7ST000
TDK Corporation
MLG0603P2N7STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8BT000
TDK Corporation
MLG0603P2N8BTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8CT000
TDK Corporation
MLG0603P2N8CTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8ST000
TDK Corporation
MLG0603P2N8STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N9BT000
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
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EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel