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Référence fabricant | MLG0603P1N3CTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603P1N3CTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG-P |
MLG0603P1N3CTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 1.3nH |
Tolérance | ±0.2nH |
Note actuelle | 800mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 80 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 10GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P1N3CTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603P1N3CTD25-FT |
MLG0603P1N5ST000
TDK Corporation
MLG0603P1N6ST000
TDK Corporation
MLG0603P22NJT000
TDK Corporation
MLG0603P27NJT000
TDK Corporation
MLG0603P2N0CT000
TDK Corporation
MLG0603P2N4ST000
TDK Corporation
MLG0603P33NJT000
TDK Corporation
MLG0603P33NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P36NJT000
TDK Corporation
MLG0603P39NJT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
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ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation