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Référence fabricant | MLG0603P16NHTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603P16NHTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG-P |
MLG0603P16NHTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 16nH |
Tolérance | ±3% |
Note actuelle | 200mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 1.2 Ohm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 3GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P16NHTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603P16NHTD25-FT |
MLG1608SR27JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR39JT000
TDK Corporation
MLG1608SR39JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR47JT000
TDK Corporation
MLG1608SR47JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR56JT000
TDK Corporation
MLG1608SR68JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR82JT000
TDK Corporation
MLG1608SR82JTD25
TDK Corporation
MLG0603PR10JT000
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel