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Référence fabricant | MLF2012E100MTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLF2012E100MTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF2012E100MTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 10µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 15mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 30MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.057" (1.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012E100MTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF2012E100MTD25-FT |
MLF2012A1R8MTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R2JTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R2KTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R2MTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R7JT000
TDK Corporation
MLF2012A2R7JTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R7KTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R7MT000
TDK Corporation
MLF2012A2R7MTD25
TDK Corporation
MLF2012A3R3JT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation