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Référence fabricant | MLF2012DR10MTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLF2012DR10MTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF2012DR10MTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 100nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 300mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 400MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.05mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR10MTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF2012DR10MTD25-FT |
MLF2012C150KT000
TDK Corporation
MLF2012C150M
TDK Corporation
MLF2012C180KT000
TDK Corporation
MLF2012C330MT000
TDK Corporation
MLF2012C330MTD25
TDK Corporation
MLF2012C680M
TDK Corporation
MLF2012C820MT000
TDK Corporation
MLF2012DR56JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR68M
TDK Corporation
MLF2012DR82JTD25
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel