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Référence fabricant | MLF1608DR15MTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLF1608DR15MTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF1608DR15MTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 150nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 200mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 450 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 350MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.037" (0.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR15MTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF1608DR15MTD25-FT |
MLF1608DR47JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47M
TDK Corporation
MLF1608DR68MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR82KTD25
TDK Corporation
MLF1608E100JT000
TDK Corporation
MLF1608E5R6JTD25
TDK Corporation
MLF1608E6R8M
TDK Corporation
MLF1608E8R2JTD25
TDK Corporation
MLJ1608WR33JT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation