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Référence fabricant | MLF1608DR12JT000 |
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Numéro de pièce future | FT-MLF1608DR12JT000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF1608DR12JT000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 120nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 200mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 400MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.037" (0.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR12JT000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF1608DR12JT000-FT |
MLF1608DR22JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR22M
TDK Corporation
MLF1608DR27JT000
TDK Corporation
MLF1608DR27JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR27KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR27M
TDK Corporation
MLF1608DR39KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47M
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel