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Référence fabricant | MLF1608A2R7M |
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Numéro de pièce future | FT-MLF1608A2R7M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF1608A2R7M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.7µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 30mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 1.15 Ohm Max |
Q @ Freq | 35 @ 10MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 70MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 10MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.037" (0.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608A2R7M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF1608A2R7M-FT |
MLZ1608DR10DT000
TDK Corporation
MLZ1608DR47DT000
TDK Corporation
MLZ1608A1R0WT000
TDK Corporation
MLZ1608M220WTD25
TDK Corporation
MLZ1608N100LTD25
TDK Corporation
MLZ1608M100WT000
TDK Corporation
MLZ1608M100WTD25
TDK Corporation
MLZ1608N1R0LTD25
TDK Corporation
MLZ1608M220WT000
TDK Corporation
MLZ1608N2R2LT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation