maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / MKP383339025JDM2B0
Référence fabricant | MKP383339025JDM2B0 |
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Numéro de pièce future | FT-MKP383339025JDM2B0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MMKP383 |
MKP383339025JDM2B0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.039µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 250V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.492" L x 0.157" W (12.50mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.394" (10.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Applications | High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP383339025JDM2B0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKP383339025JDM2B0-FT |
MKP383330140JII2B0
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XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel