maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs à film / MKP383327063JFP2B0
Référence fabricant | MKP383327063JFP2B0 |
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Numéro de pièce future | FT-MKP383327063JFP2B0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MMKP383 |
MKP383327063JFP2B0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.027µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 220V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.591" (15.00mm) |
Applications | High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP383327063JFP2B0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKP383327063JFP2B0-FT |
MKP383322025JD02G0
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XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel