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Référence fabricant | MKL24Z64VFT4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL24Z64VFT4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL2 |
MKL24Z64VFT4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 36 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 13x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL24Z64VFT4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL24Z64VFT4-FT |
MC9S08DN60ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN60CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN60MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV128CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV128MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV32ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV32MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV48AMLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV48CLH
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation