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Référence fabricant | MKL17Z64VFM4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL17Z64VFM4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL1 |
MKL17Z64VFM4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 28 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 11x16b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-UFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z64VFM4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL17Z64VFM4-FT |
MC908LD64IFUE
NXP USA Inc.
MC908LJ12CFUE
NXP USA Inc.
MC908LJ12CFUER
NXP USA Inc.
MC908LJ24CFUER
NXP USA Inc.
MC908LK24CFUE
NXP USA Inc.
MC908MR16VFUE
NXP USA Inc.
MC908MR32VFUE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MFUE
NXP USA Inc.
MC9S08PA32VQH
NXP USA Inc.
MC9S08PA60VQH
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel