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Référence fabricant | MKL17Z64VFM4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL17Z64VFM4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL1 |
MKL17Z64VFM4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 28 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 11x16b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-UFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z64VFM4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL17Z64VFM4-FT |
MC908LD64IFUE
NXP USA Inc.
MC908LJ12CFUE
NXP USA Inc.
MC908LJ12CFUER
NXP USA Inc.
MC908LJ24CFUER
NXP USA Inc.
MC908LK24CFUE
NXP USA Inc.
MC908MR16VFUE
NXP USA Inc.
MC908MR32VFUE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MFUE
NXP USA Inc.
MC9S08PA32VQH
NXP USA Inc.
MC9S08PA60VQH
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel