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Référence fabricant | MKL17Z32VDA4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKL17Z32VDA4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KL1 |
MKL17Z32VDA4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 32 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 15x16b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 36-XFBGA |
36-XFBGA (3.5x3.5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z32VDA4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKL17Z32VDA4-FT |
S9S08QD4J1MSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J2MSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA1CSC
NXP USA Inc.
MC9S08QD2MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1MSC
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2VSC
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8CSC
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation