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Référence fabricant | MKE02Z64VLD2 |
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Numéro de pièce future | FT-MKE02Z64VLD2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KE02 |
MKE02Z64VLD2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z64VLD2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKE02Z64VLD2-FT |
MC9S12GC96MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC96VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12HZ64CAA
NXP USA Inc.
MC9S12KG128CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG128MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12XA256CAAR
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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