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Référence fabricant | MKE02Z64VLC4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKE02Z64VLC4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KE02 |
MKE02Z64VLC4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 28 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z64VLC4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKE02Z64VLC4-FT |
XMC1302T038X0032AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0064AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0064ABXUMA2
Infineon Technologies
XMC1302T038X0128AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0200AAXUMA1
Infineon Technologies
LPC1112FHN33/101,5
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1347FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/302:5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/102,5
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel