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Référence fabricant | MKE02Z64VLC4 |
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Numéro de pièce future | FT-MKE02Z64VLC4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis KE02 |
MKE02Z64VLC4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0+ |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 28 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z64VLC4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MKE02Z64VLC4-FT |
XMC1302T038X0032AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0064AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0064ABXUMA2
Infineon Technologies
XMC1302T038X0128AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0200AAXUMA1
Infineon Technologies
LPC1112FHN33/101,5
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1347FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/302:5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/102,5
NXP USA Inc.
XC7A25T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A42MX09-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C6
Intel
5SGXMA5H3F35I4
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
XCS05XL-5PC84C
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40I3SGES
Intel