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Référence fabricant | MK60DX256VMC10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK60DX256VMC10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K60 |
MK60DX256VMC10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 86 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 64K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 38x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK60DX256VMC10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK60DX256VMC10-FT |
MK20DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK10DN512VMC10
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK12DX256VMC5
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK22DN512VMC5
NXP USA Inc.
MK50DX128CMC7
NXP USA Inc.
MK51DX128CMC7
NXP USA Inc.
MK51DX256CMC7
NXP USA Inc.
MK12DN512VMC5
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation