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Référence fabricant | MK51DN512CMC10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK51DN512CMC10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K50 |
MK51DN512CMC10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 78 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 37x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK51DN512CMC10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK51DN512CMC10-FT |
MCL908QY2DWE
NXP USA Inc.
MCL908QY4DWE
NXP USA Inc.
S908QY4H0CDWE
NXP USA Inc.
S908QY4H0CDWER
NXP USA Inc.
MK20DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK10DN512VMC10
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK12DX256VMC5
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK22DN512VMC5
NXP USA Inc.
XC7A25T-1CSG325I
Xilinx Inc.
A42MX09-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C6
Intel
5SGXMA5H3F35I4
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
XCS05XL-5PC84C
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40I3SGES
Intel