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Référence fabricant | MK50DN512CLL10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK50DN512CLL10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K50 |
MK50DN512CLL10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 59 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 34x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK50DN512CLL10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK50DN512CLL10-FT |
STM32L433VCT6
STMicroelectronics
STM32F429VGT6
STMicroelectronics
MK22FX512AVLL12
NXP USA Inc.
EZ80F92AZ020SG
Zilog
STM32F411VCT6
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MK60DN512ZVLL10
NXP USA Inc.
MB90F884ASPMC-GE1
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STM32F373V8T6
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STM32F401VBT6
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AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
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XC3S200A-4FTG256C
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XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel