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Référence fabricant | MK40DN512ZVLQ10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK40DN512ZVLQ10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K40 |
MK40DN512ZVLQ10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 98 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK40DN512ZVLQ10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK40DN512ZVLQ10-FT |
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ80
NXP USA Inc.
MC56F8356MFVE
NXP USA Inc.
MCF5249LAG120
NXP USA Inc.
MC68332ACAG25
NXP USA Inc.
XC167CI16F40FBBFXQMA1
Infineon Technologies
MC68332ACAG16
NXP USA Inc.
MC68332GCAG20
NXP USA Inc.
MK10FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
XC6SLX100T-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4085XLA-08HQ304I
Xilinx Inc.
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F23C7
Intel
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U3F45I2SGES
Intel