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Référence fabricant | MK30DX256VMC7 |
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Numéro de pièce future | FT-MK30DX256VMC7 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K30 |
MK30DX256VMC7 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 72MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 74 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 2K x 8 |
Taille de la RAM | 64K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 38x16b; D/A 1x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK30DX256VMC7 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK30DX256VMC7-FT |
S908QY4H0CDWE
NXP USA Inc.
S908QY4H0CDWER
NXP USA Inc.
MK20DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK10DN512VMC10
NXP USA Inc.
MK10DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK12DX256VMC5
NXP USA Inc.
MK20DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK22DN512VMC5
NXP USA Inc.
MK50DX128CMC7
NXP USA Inc.
MK51DX128CMC7
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel