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Référence fabricant | MK10DX256VMD10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK10DX256VMD10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K10 |
MK10DX256VMD10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 104 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 64K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 46x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DX256VMD10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK10DX256VMD10-FT |
SPC5673KF0VMM1R
NXP USA Inc.
SPC5673KFF0VMM1
NXP USA Inc.
SPC5673KFF0VMM1R
NXP USA Inc.
SPC5674KAVMM2
NXP USA Inc.
SPC5674KAVMM2R
NXP USA Inc.
SPC5675KFAVMM2
NXP USA Inc.
SPC5675KFAVMM2R
NXP USA Inc.
SPC5675KFF0MMM2R
NXP USA Inc.
SCF5235F4CVM150
NXP USA Inc.
SCF5249VM140
NXP USA Inc.
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
EP4CE22E22C6
Intel
5SGXMA5N3F45I4N
Intel
LFX125EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-6LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100EQC240-2N
Intel
EP20K300ERC208-2
Intel