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Référence fabricant | MK10DN512ZVMD10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK10DN512ZVMD10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K10 |
MK10DN512ZVMD10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 104 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 46x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512ZVMD10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK10DN512ZVMD10-FT |
FS32R274KBK2MMMR
NXP USA Inc.
FS32R274KBK2VMM
NXP USA Inc.
MPXS2010VMM120
NXP USA Inc.
SPC5673KAVMM1
NXP USA Inc.
SPC5673KAVMM1R
NXP USA Inc.
SPC5673KF0VMM1R
NXP USA Inc.
SPC5673KFF0VMM1
NXP USA Inc.
SPC5673KFF0VMM1R
NXP USA Inc.
SPC5674KAVMM2
NXP USA Inc.
SPC5674KAVMM2R
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation