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Référence fabricant | MICROSMD005F-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MICROSMD005F-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PolySwitch®, microSMD |
MICROSMD005F-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 30V |
Courant - Max | 10A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 50mA |
Actuel - Voyage (It) | 150mA |
Temps de voyage | 1.5s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 3.6 Ohms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 50 Ohms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.033" (0.85mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MICROSMD005F-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MICROSMD005F-2-FT |
RXEF020
Littelfuse Inc.
RXEF020-2
Littelfuse Inc.
RXEF020-AP
Littelfuse Inc.
RXE020
Littelfuse Inc.
RXE020-2
Littelfuse Inc.
RXEF010
Littelfuse Inc.
RXEF010-2
Littelfuse Inc.
RXEF010S
Littelfuse Inc.
RXEF010-AP
Littelfuse Inc.
RXE075
Littelfuse Inc.
XC6SLX100T-N3FGG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA450-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7
Intel
5SGSED6N3F45I3N
Intel
EP4S100G3F45I3N
Intel
5SGXEA5K2F35C2LN
Intel
5SGXMA3K2F35C1N
Intel
AGL250V2-CS196
Microsemi Corporation
A42MX16-TQ176I
Microsemi Corporation