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Référence fabricant | MG14JT30M0 |
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Numéro de pièce future | FT-MG14JT30M0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MG |
MG14JT30M0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, High Voltage, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.248" L (2.30mm x 6.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MG14JT30M0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MG14JT30M0-FT |
WS3M1001J
Bourns Inc.
WS3M1500J
Bourns Inc.
WS3M20R0J
Bourns Inc.
WS3M22R0J
Bourns Inc.
WS3M47R0J
Bourns Inc.
WS3M68R0J
Bourns Inc.
WS5A1001J
Bourns Inc.
WS5A1500J
Bourns Inc.
WS5A15R0J
Bourns Inc.
WS5A20R0J
Bourns Inc.
XC2S100-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-L1CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-L1FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-6FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL010S-1FG484I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC2V3000-5BG728I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35C6N
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