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Référence fabricant | MF-USML700-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-USML700-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-USML |
MF-USML700-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 6V |
Courant - Max | 50A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 7A |
Actuel - Voyage (It) | 14A |
Temps de voyage | 2s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 1 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 13.5 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.047" (1.20mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-USML700-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-USML700-2-FT |
B59870C0080A051
EPCOS (TDK)
B59870C0120A054
EPCOS (TDK)
B59870C130A51
EPCOS (TDK)
B59870C160A51
EPCOS (TDK)
B59860C0120A070
EPCOS (TDK)
B59860C0160A070
EPCOS (TDK)
B59960C0130A070
EPCOS (TDK)
B59960C0080A070
EPCOS (TDK)
B59860C0120A051
EPCOS (TDK)
B59960C0120A051
EPCOS (TDK)
EPF10K30ETI144-2
Intel
LCMXO2-1200ZE-3TG100IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-7FG900C
Xilinx Inc.
XCVU095-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
A1440A-VQG100C
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K300EFC672-1
Intel
XC7VX550T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF8636AQC160-2
Intel