maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles réarmables PTC / MF-USML250-2
Référence fabricant | MF-USML250-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-USML250-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-USML |
MF-USML250-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 6V |
Courant - Max | 50A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 2.5A |
Actuel - Voyage (It) | 5A |
Temps de voyage | 3.5s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 4.5 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 22 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-USML250-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-USML250-2-FT |
B59870C0160A070
EPCOS (TDK)
B59860C0080A070
EPCOS (TDK)
B59870C0120A051
EPCOS (TDK)
B59872C0120A051
EPCOS (TDK)
B59873C0120A051
EPCOS (TDK)
B59874C0120A051
EPCOS (TDK)
B59875C0120A051
EPCOS (TDK)
B59870C0080A051
EPCOS (TDK)
B59870C0120A054
EPCOS (TDK)
B59870C130A51
EPCOS (TDK)
A54SX08A-TQ144I
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-N3FGG900I
Xilinx Inc.
EP1SGX10CF672C6
Intel
EP20K400FC672-1XGZ
Intel
EP4CE75F23C7N
Intel
XC4013E-2HQ208I
Xilinx Inc.
XC5VLX50-1FFG676C
Xilinx Inc.
LFEC1E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C120F780C8N
Intel
EP3SE50F780I4
Intel