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Référence fabricant | MF-SM300-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-SM300-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-SM |
MF-SM300-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 6V |
Courant - Max | 100A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 3A |
Actuel - Voyage (It) | 6A |
Temps de voyage | 35s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 15 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 48 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.214" W (7.31mm x 5.44mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.118" (3.00mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-SM300-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-SM300-2-FT |
MF-RM016/240-0
Bourns Inc.
MF-RM016/240-2
Bourns Inc.
MF-RM012/240-0
Bourns Inc.
MF-RM012/240-2
Bourns Inc.
MF-RM008/240-0
Bourns Inc.
MF-RM008/240-2
Bourns Inc.
MF-RM005/240-0
Bourns Inc.
MF-RM005/240-2
Bourns Inc.
MF-RG500-2
Bourns Inc.
MF-RG300-2
Bourns Inc.
XC6SLX100T-N3FGG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA450-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3C16U484C7
Intel
5SGSED6N3F45I3N
Intel
EP4S100G3F45I3N
Intel
5SGXEA5K2F35C2LN
Intel
5SGXMA3K2F35C1N
Intel
AGL250V2-CS196
Microsemi Corporation
A42MX16-TQ176I
Microsemi Corporation