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Référence fabricant | MF-SM260-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-SM260-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-SM |
MF-SM260-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 6V |
Courant - Max | 100A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 2.6A |
Actuel - Voyage (It) | 5.2A |
Temps de voyage | 20s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 25 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 75 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.214" W (7.31mm x 5.44mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.118" (3.00mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-SM260-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-SM260-2-FT |
MF-RM025/240-0
Bourns Inc.
MF-RM025/240-2
Bourns Inc.
MF-RM016/240-0
Bourns Inc.
MF-RM016/240-2
Bourns Inc.
MF-RM012/240-0
Bourns Inc.
MF-RM012/240-2
Bourns Inc.
MF-RM008/240-0
Bourns Inc.
MF-RM008/240-2
Bourns Inc.
MF-RM005/240-0
Bourns Inc.
MF-RM005/240-2
Bourns Inc.
XC4005E-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23I7
Intel
EP20K200FC484-3N
Intel
EP4SE530H40C2
Intel
XC2V3000-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N1F40I1SG
Intel
EP2AGX125EF35C4
Intel