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Référence fabricant | MF-RX110/72-AP |
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Numéro de pièce future | FT-MF-RX110/72-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-RX/72 |
MF-RX110/72-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 72V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 1.1A |
Actuel - Voyage (It) | 2.2A |
Temps de voyage | 8.2s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 150 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 380 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.427" L x 0.122" W (10.84mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.662" (16.84mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.201" (5.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-RX110/72-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-RX110/72-AP-FT |
MF-SM075-2-99
Bourns Inc.
MF-SM075/60-2-99
Bourns Inc.
MF-SM100-2-006
Bourns Inc.
MF-SM100-2-99
Bourns Inc.
MF-SM100/33-2-99
Bourns Inc.
MF-SM125-2-99
Bourns Inc.
MF-SM050-2
Bourns Inc.
MF-SM050-2-99
Bourns Inc.
MF-SM013/250-2
Bourns Inc.
MF-SM013/250V-0
Bourns Inc.
A54SX08A-TQ144I
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-N3FGG900I
Xilinx Inc.
EP1SGX10CF672C6
Intel
EP20K400FC672-1XGZ
Intel
EP4CE75F23C7N
Intel
XC4013E-2HQ208I
Xilinx Inc.
XC5VLX50-1FFG676C
Xilinx Inc.
LFEC1E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C120F780C8N
Intel
EP3SE50F780I4
Intel