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Référence fabricant | MF-RHT450-AP |
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Numéro de pièce future | FT-MF-RHT450-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-RHT |
MF-RHT450-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 16V |
Courant - Max | 100A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 4.5A |
Actuel - Voyage (It) | 7.8A |
Temps de voyage | 3s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 22 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 54 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.409" L x 0.118" W (10.40mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.614" (15.60mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.114" (2.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-RHT450-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-RHT450-AP-FT |
MF-RX375/72-2
Bourns Inc.
MF-RX375/72-AP
Bourns Inc.
MF-RX375/72-2-99
Bourns Inc.
MF-RX300/72-0
Bourns Inc.
MF-RX300/72-2
Bourns Inc.
MF-RX300/72-AP
Bourns Inc.
MF-RX250/72-0
Bourns Inc.
MF-RX250/72-2
Bourns Inc.
MF-RX250/72-AP
Bourns Inc.
MF-RX185/72-0
Bourns Inc.
LFEC1E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V2-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C8
Intel
EP1K100FC256-3N
Intel
10AX027H4F34I3SG
Intel
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FF1148C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E2LG
Intel