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Référence fabricant | MF-R900-AP |
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Numéro de pièce future | FT-MF-R900-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-R |
MF-R900-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 30V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 9A |
Actuel - Voyage (It) | 18A |
Temps de voyage | 20s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 5 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 20 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.953" L x 0.118" W (24.20mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.295" (32.90mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.402" (10.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R900-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-R900-AP-FT |
BBRF750
Littelfuse Inc.
BBRF750-2
Littelfuse Inc.
CMF-RD50-0
Bourns Inc.
CMF-RD50-10-0
Bourns Inc.
CMF-SD10-2
Bourns Inc.
CMF-SD35-0
Bourns Inc.
CMF-SD50-0
Bourns Inc.
CMF-SM10-2
Bourns Inc.
CMF-SM15-2
Bourns Inc.
CMF-SM25-2
Bourns Inc.
A40MX04-3VQ80I
Microsemi Corporation
XC2V250-6FGG456C
Xilinx Inc.
AGLE600V2-FG256I
Microsemi Corporation
A3P125-1VQG100T
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672I6
Intel
EP3SL70F484C4L
Intel
EP20K200FC484-1XN
Intel
5AGXMB5G4F35I5N
Intel
EP1S80F1508C7
Intel
5AGZME1H2F35I3LN
Intel