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Référence fabricant | MF-R700-AP-99 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-R700-AP-99 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-R |
MF-R700-AP-99 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 30V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 7A |
Actuel - Voyage (It) | 14A |
Temps de voyage | 17.5s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 5 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 30 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.870" L x 0.118" W (22.10mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.173" (29.80mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.402" (10.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R700-AP-99 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-R700-AP-99-FT |
MF-RX110-005
Bourns Inc.
MF-RX135-0-H2
Bourns Inc.
MF-RX135-005
Bourns Inc.
MF-RX160-005
Bourns Inc.
MF-RX185-005
Bourns Inc.
MF-RX250-005
Bourns Inc.
MF-RX012/250-05
Bourns Inc.
MF-RX012/250-2-0
Bourns Inc.
MF-RX110-0-99
Bourns Inc.
MF-RX110-2-99
Bourns Inc.
LCMXO640C-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1500-4FG320I
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676C
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP1K50FI256-2N
Intel
5SEEBH40C2LN
Intel
XC5VLX110-1FF676I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQ160I
Microsemi Corporation
A40MX04-FPQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F780I3
Intel