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Référence fabricant | MF-R250-AP |
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Numéro de pièce future | FT-MF-R250-AP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-R |
MF-R250-AP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 30V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 2.5A |
Actuel - Voyage (It) | 5A |
Temps de voyage | 10.3s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 25 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 70 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.472" L x 0.118" W (12.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.720" (18.30mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.201" (5.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R250-AP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-R250-AP-FT |
MF-R005-0
Bourns Inc.
MF-R005-AP
Bourns Inc.
MF-R005-2-99
Bourns Inc.
MF-R005-AP-99
Bourns Inc.
MF-R005-0-99
Bourns Inc.
MF-NSMF035X-2
Bourns Inc.
MF-MSMF050-2
Bourns Inc.
MF-MSMF014-2
Bourns Inc.
MF-MSMF030-2
Bourns Inc.
MF-MSMF250/16X-2
Bourns Inc.
XC3S400A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XC2V6000-4FFG1517I
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FG456I
Xilinx Inc.
AX1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
A3P125-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP3SE80F1152C4L
Intel
10AX057K4F35I3LG
Intel
5AGXBA3D6F31C6N
Intel
5SGSMD3H3F35C3N
Intel