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Référence fabricant | MF-MSMF200-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-MSMF200-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-MSMF |
MF-MSMF200-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 8V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 2A |
Actuel - Voyage (It) | 4A |
Temps de voyage | 3s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 20 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 80 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.033" (0.85mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-MSMF200-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-MSMF200-2-FT |
MF-R900
Bourns Inc.
MF-R400
Bourns Inc.
MF-R600
Bourns Inc.
MF-R500-2
Bourns Inc.
MF-R800
Bourns Inc.
MF-R300-0-99
Bourns Inc.
MF-R500-0-99
Bourns Inc.
MF-R900-0-99
Bourns Inc.
MF-R800-005
Bourns Inc.
MF-R800-0-003
Bourns Inc.
A1020B-1VQ80I
Microsemi Corporation
AGLN020V2-QNG68I
Microsemi Corporation
XC4010XL-1PQ100I
Xilinx Inc.
AX500-FG484I
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517I4LN
Intel
EP4CGX30BF14C6N
Intel
XC7S50-1CSGA324C
Xilinx Inc.
A40MX04-1PL84
Microsemi Corporation
10AX090S3F45E2LG
Intel
EPF6016QC208-2
Intel