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Référence fabricant | MF-MSMF075-2 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-MSMF075-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-MSMF |
MF-MSMF075-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 13.2V |
Courant - Max | 100A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 750mA |
Actuel - Voyage (It) | 1.5A |
Temps de voyage | 200ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 110 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 450 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric), Concave |
Taille / Dimension | 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.033" (0.85mm) |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-MSMF075-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-MSMF075-2-FT |
MF-R800
Bourns Inc.
MF-R300-0-99
Bourns Inc.
MF-R500-0-99
Bourns Inc.
MF-R900-0-99
Bourns Inc.
MF-R800-005
Bourns Inc.
MF-R800-0-003
Bourns Inc.
MF-R900-0-003
Bourns Inc.
MF-R300-AP
Bourns Inc.
MF-R400-AP
Bourns Inc.
MF-R900-2
Bourns Inc.
XA3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc.
EP20K100TC144-3
Intel
A54SX72A-FG484A
Microsemi Corporation
EP20K30EFI144-2X
Intel
M2GL090-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F896C6
Intel
EP2AGX260FF35I5N
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel