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Référence fabricant | MEKK2016T2R2M |
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Numéro de pièce future | FT-MEKK2016T2R2M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, ME |
MEKK2016T2R2M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.9A |
Courant - Saturation | 2.4A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0806 (2016 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0806 (2016 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MEKK2016T2R2M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MEKK2016T2R2M-FT |
MHQ0402P4N7JT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N8HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N8JT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N9HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N9JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N0HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N0JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N1HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N1JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N6HT000
TDK Corporation
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel