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Référence fabricant | MDP160382R0GE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP160382R0GE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP160382R0GE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 82 |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP160382R0GE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP160382R0GE04-FT |
4116R-1-152LF
Bourns Inc.
4116R-1-682LF
Bourns Inc.
4116R-1-681LF
Bourns Inc.
4116R-1-103
Bourns Inc.
4116R-1-472
Bourns Inc.
4116R-1-105LF
Bourns Inc.
4116R-2-331LF
Bourns Inc.
4116R-1-750LF
Bourns Inc.
4116R-2-103LF
Bourns Inc.
4116R-1-390LF
Bourns Inc.
XC2S50-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
10AX032H2F34I2LG
Intel
10M04SCE144C7G
Intel
5SGXMA4H2F35C2LN
Intel
APA075-TQG100
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-640E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H4F35C5N
Intel
10AX027E1F27I1SG
Intel