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Référence fabricant | MDP1603820RGE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP1603820RGE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP1603820RGE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 820 |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP1603820RGE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP1603820RGE04-FT |
4116R-1-470LF
Bourns Inc.
4116R-1-152LF
Bourns Inc.
4116R-1-682LF
Bourns Inc.
4116R-1-681LF
Bourns Inc.
4116R-1-103
Bourns Inc.
4116R-1-472
Bourns Inc.
4116R-1-105LF
Bourns Inc.
4116R-2-331LF
Bourns Inc.
4116R-1-750LF
Bourns Inc.
4116R-2-103LF
Bourns Inc.
A54SX32-2TQG144
Microsemi Corporation
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation
10M08DFF484C7G
Intel
5SGSMD3E2H29C2L
Intel
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4M132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP2AGX95EF29C6N
Intel