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Référence fabricant | MDP1603390RGE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP1603390RGE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP1603390RGE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 390 |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP1603390RGE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP1603390RGE04-FT |
4116R-R2R-253LF
Bourns Inc.
4116R-1-151LF
Bourns Inc.
4116R-1-512LF
Bourns Inc.
4116R-2-102LF
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4116R-1-154LF
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4116R-1-104LF
Bourns Inc.
4116R-1-104
Bourns Inc.
4116R-1-474LF
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4116R-1-471LF
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4116R-2-105LF
Bourns Inc.
M2GL090T-1FCSG325
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A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP3SL50F484C3
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5SGXEBBR3H43C4N
Intel
XC5VSX50T-2FF1136I
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XC7VX690T-2FF1158I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000ZE-3MG132I
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