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Référence fabricant | MDP160333R0GE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP160333R0GE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP160333R0GE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 33 |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP160333R0GE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP160333R0GE04-FT |
4116R-1-121LF
Bourns Inc.
4116R-R2R-253LF
Bourns Inc.
4116R-1-151LF
Bourns Inc.
4116R-1-512LF
Bourns Inc.
4116R-2-102LF
Bourns Inc.
4116R-1-154LF
Bourns Inc.
4116R-1-104LF
Bourns Inc.
4116R-1-104
Bourns Inc.
4116R-1-474LF
Bourns Inc.
4116R-1-471LF
Bourns Inc.
XC4013XL-09HT144C
Xilinx Inc.
EP2C8T144C8N
Intel
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P600-2PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R2F40C2N
Intel
5SGXMB5R2F43C2N
Intel
A54SX08A-1FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMB3G4F31I3N
Intel
EP4SGX180FF35I4
Intel