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Référence fabricant | MDP16032K20GE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP16032K20GE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP16032K20GE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 2.2k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP16032K20GE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP16032K20GE04-FT |
4116R-1-472LF
Bourns Inc.
4116R-1-332LF
Bourns Inc.
4116R-1-471
Bourns Inc.
4116R-1-820LF
Bourns Inc.
4116R-1-121LF
Bourns Inc.
4116R-R2R-253LF
Bourns Inc.
4116R-1-151LF
Bourns Inc.
4116R-1-512LF
Bourns Inc.
4116R-2-102LF
Bourns Inc.
4116R-1-154LF
Bourns Inc.
LCMXO2-2000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V8000-4FFG1517C
Xilinx Inc.
APA600-BG456I
Microsemi Corporation
XC4013XL-1HT176C
Xilinx Inc.
EPF10K200EBC600-3
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
EP4SGX290KF43I4N
Intel
LCMXO2-1200HC-4MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60CF780C5N
Intel
5SGXMA3H1F35C2LN
Intel