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Référence fabricant | MDP160322K0GE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP160322K0GE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP160322K0GE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 22k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP160322K0GE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP160322K0GE04-FT |
4116R-1-100LF
Bourns Inc.
4116R-1-102
Bourns Inc.
4116R-1-222LF
Bourns Inc.
4116R-1-271LF
Bourns Inc.
4116R-1-223LF
Bourns Inc.
4116R-1-272LF
Bourns Inc.
4116R-1-472LF
Bourns Inc.
4116R-1-332LF
Bourns Inc.
4116R-1-471
Bourns Inc.
4116R-1-820LF
Bourns Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
M1AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200CF672C8ES
Intel
EP4CE22F17C6
Intel
5SGSMD4K1F40C2N
Intel
5SGXEB5R1F43C1N
Intel
XC7K160T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG676I
Microsemi Corporation
EP2S180F1508C5
Intel