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Référence fabricant | MDP1603150RGE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP1603150RGE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP1603150RGE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 150 |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 8 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 250mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP1603150RGE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP1603150RGE04-FT |
4116R-1-221LF
Bourns Inc.
4116R-1-331LF
Bourns Inc.
4116R-1-102LF
Bourns Inc.
4116R-1-101LF
Bourns Inc.
4116R-1-333LF
Bourns Inc.
4116R-1-103LF
Bourns Inc.
4116R-1-391LF
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4116R-1-821LF
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4116R-1-393LF
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4116R-1-100LF
Bourns Inc.
XC3030L-8VQ64C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FG676C
Xilinx Inc.
XA7A100T-1FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P600-2PQ208I
Microsemi Corporation
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
10CX220YF672E5G
Intel
LCMXO3LF-1300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45E2LG
Intel
EP2S90F780C4N
Intel
EPF81500ARC240-3
Intel