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Référence fabricant | MDP16012K70GE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP16012K70GE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP16012K70GE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 2.7k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 15 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 125mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP16012K70GE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP16012K70GE04-FT |
SS103VD05CAQLF7
TT Electronics/BI
SS103VD09CAQLF7
TT Electronics/BI
SS103VD10CAQLF7
TT Electronics/BI
4116R-1-683LF
Bourns Inc.
4116R-1-221LF
Bourns Inc.
4116R-1-331LF
Bourns Inc.
4116R-1-102LF
Bourns Inc.
4116R-1-101LF
Bourns Inc.
4116R-1-333LF
Bourns Inc.
4116R-1-103LF
Bourns Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-2VQG100I
Microsemi Corporation
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Intel
5AGZME7H2F35I3LN
Intel
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Microsemi Corporation
A42MX09-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C4L
Intel
EP20K100QC208-3N
Intel