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Référence fabricant | MDP1601100KGE04 |
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Numéro de pièce future | FT-MDP1601100KGE04 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDP |
MDP1601100KGE04 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 100k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 15 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 125mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.155" (3.94mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP1601100KGE04 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDP1601100KGE04-FT |
SS103VD05CAQLF7
TT Electronics/BI
SS103VD09CAQLF7
TT Electronics/BI
SS103VD10CAQLF7
TT Electronics/BI
4116R-1-683LF
Bourns Inc.
4116R-1-221LF
Bourns Inc.
4116R-1-331LF
Bourns Inc.
4116R-1-102LF
Bourns Inc.
4116R-1-101LF
Bourns Inc.
4116R-1-333LF
Bourns Inc.
4116R-1-103LF
Bourns Inc.
LFE2-20SE-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF27C7
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XCKU3P-2SFVB784E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PQG160I
Microsemi Corporation
10AX057N1F40I1SG
Intel
EP4SGX70DF29C3
Intel
EPF10K50VBI356-4N
Intel