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Référence fabricant | MDMK3030T3R3MMV |
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Numéro de pièce future | FT-MDMK3030T3R3MMV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDMK3030T3R3MMV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 3.3µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.9A |
Courant - Saturation | 2.1A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 167 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.047" (1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK3030T3R3MMV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDMK3030T3R3MMV-FT |
MLG0603Q0N3C
TDK Corporation
MLG0603Q0N4C
TDK Corporation
MLG0603Q0N5C
TDK Corporation
MLG0603Q0N6C
TDK Corporation
MLG0603Q0N7C
TDK Corporation
MLG0603Q0N8C
TDK Corporation
MLG0603Q0N9C
TDK Corporation
MLG0603Q10NJ
TDK Corporation
MLG0603Q11NJ
TDK Corporation
MLG0603Q12NJ
TDK Corporation
XC3S1200E-4FT256C
Xilinx Inc.
XC7S100-2FGGA676C
Xilinx Inc.
A3P400-2FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-PQ208A
Microsemi Corporation
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF27I7
Intel
EP1K10FC256-1N
Intel
A42MX16-3PQ160
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA5M13C8N
Intel