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Référence fabricant | MDMK3030T1R0MM |
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Numéro de pièce future | FT-MDMK3030T1R0MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDMK3030T1R0MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 1µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 3.1A |
Courant - Saturation | 4.3A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 50 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.047" (1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK3030T1R0MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDMK3030T1R0MM-FT |
MHQ0402P8N2JT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1HT000
TDK Corporation
MHQ0402P9N1JT000
TDK Corporation
MLG0603Q0N2C
TDK Corporation
MLG0603Q0N3C
TDK Corporation
MLG0603Q0N4C
TDK Corporation
MLG0603Q0N5C
TDK Corporation
MLG0603Q0N6C
TDK Corporation
MLG0603Q0N7C
TDK Corporation
MLG0603Q0N8C
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel