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Référence fabricant | MDMK2020T4R7MM |
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Numéro de pièce future | FT-MDMK2020T4R7MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDMK2020T4R7MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 4.7µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 950mA |
Courant - Saturation | 1.15A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 242 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.047" (1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK2020T4R7MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDMK2020T4R7MM-FT |
MLG0603Q56NJ
TDK Corporation
MLG0603Q5N1S
TDK Corporation
MLG0603Q5N6S
TDK Corporation
MLG0603Q62NJ
TDK Corporation
MLG0603Q68NJ
TDK Corporation
MLG0603Q6N2S
TDK Corporation
MLG0603Q6N8J
TDK Corporation
MLG0603Q75NJ
TDK Corporation
MLG0603Q7N5J
TDK Corporation
MLG0603Q82NJ
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel