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Référence fabricant | MDKK3030T6R8MM |
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Numéro de pièce future | FT-MDKK3030T6R8MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCOIL™, MD |
MDKK3030T6R8MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 6.8µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1A |
Courant - Saturation | 1.4A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 437 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK3030T6R8MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MDKK3030T6R8MM-FT |
MLG0603Q18NJ
TDK Corporation
MLG0603Q1N0S
TDK Corporation
MLG0603Q1N1S
TDK Corporation
MLG0603Q1N2S
TDK Corporation
MLG0603Q1N3S
TDK Corporation
MLG0603Q1N4S
TDK Corporation
MLG0603Q1N5S
TDK Corporation
MLG0603Q1N6S
TDK Corporation
MLG0603Q1N7S
TDK Corporation
MLG0603Q1N8S
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel